杭州士兰微成立于 1997 年，是国内第一家上市的集成电路芯片规划企业，经过 20 多年的开展现在已成为全国规划最大的功率、集成电路芯片 IDM 企业之一。
杭州士兰微电子股份有限公司的主经营务是电子元器材的研制、出产和出售。产品包含集成电路、器材、发光二极管。2021 年，士兰微分立器材产品收入 38.13 亿元，占比 53.01%; 集成电路收入 22.93 亿元，占比 31.88%; 发光二极管产品收入 7.07 亿元，占比 9.84%。
士兰微自 2009 年研制出穿通型 IGBT 芯片以来，继续迭代 IGBT 芯片技能，现在现已迭代参与截止型第五代 IGBT 芯片。现在，公司一切量产的 IGBT 模块所配套的 IGBT 芯片均采用场截止技能，与英飞凌第四代芯片对标，性能指标上均与英飞凌第四代相等。公司最新一代的场截止 5 代芯片 ( Field-StopV ) 采用了精密沟槽技能，具有更窄的台面宽度，沟槽距离缩小到 1.6 微米，功率密度更高、芯片尺寸更小、厚度更薄 ( 1200V 截止电压的芯片厚度为 110 微米 ) ，全体损耗比较上一代芯片显着下降。
2021 年，士兰微重要参股公司士兰集科公司基本完成了 12 吋线一期产能建造方针，并在 12 吋线上完成了多个产品的量产，包含沟槽栅低压 MOS、沟槽别离栅 SGT-MOS、高压超结 MOS、TRENCH 肖特基、IGBT、高压集成电路等。2021 年 12 月份，士兰集科公司 12 吋线 万片，全年产出芯片超越 20 万片。
2022 年上半年，依据公司自主研制的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动轿车主电机驱动模块，已在国内多家客户经过测验，并已在部分客户批量供货。到现在，公司已具有月产 7 万只轿车级功率模块的出产能力，公司正在加速轿车级功率模块 ( PIM ) 产能的建造，估计往后公司 PIM 模块的经营收入将快速生长。
2017-2021 年，士兰微经营收入及赢利总额全体呈上升趋势。2021 年，士兰微经营收入为 71.94 亿元，同比增加 68.07%; 赢利总额为 17.31 亿元，赢利大幅增加。2022 年上半年，士兰微完成经营收入 41.85 亿元 ; 完成赢利总额 6.87 亿元。
士兰微是我国为数不多的在全球竞赛格式中能进入前十的企业，依据 Yole 和 Omdia 计算，2020 年士兰微在全球 IGBT 竞赛者中排名第七，并在 2021 年连续了杰出的体现。其间，在 IGBT 单管范畴，2021 年士兰微市占率达 2.6%，排名全球第十 ; 在 IPM 模块范畴，2021 年士兰微市占率达 2.2%，排名全球第九。
以上数据来源于前瞻工业研讨院《我国 IGBT 芯片职业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述》，一起前瞻工业研讨院还供给工业大数据、工业研讨、工业规划、园区规划、工业招商、工业图谱、工业链咨询、技能咨询、IPO 募投可研、IPO 事务与技能编撰、IPO 作业草稿咨询等解决方案。
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